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一键自毁固态盘拆解,物理自毁后的芯片到底是怎样的面目

日期:2016-10-14   标签:瑞耐斯   来源:微信公众号-瑞耐斯存储技术

上篇视频,瑞耐斯录制了固态硬盘物理烧毁的视频,视频上只能看到Nand Flash被依次逐步烧毁,那么,烧毁后的Nand Flash到底是怎样的面目,诸多吃瓜的群众开始私下追问,鉴于此,瑞耐斯请同事帮忙将烧毁的flash尽数拆下,然后打磨开来,一窥烧毁后Nand Flash的真实面貌。




首先,从SSD上拆下的闪存背面或正面都出现不同程度的裂缝或者鼓泡,肉眼可明显观察到金属丝已经外漏、断裂,其外表看,似乎还算比较“完整”:

电子放大镜下的裂缝:

瑞耐斯的打磨设备和工具:

打磨后,可见深深的烧焦痕迹,几乎从底部穿透到表面

吃瓜群众比较关心的两个问题:



1、是烧毁的到底是IO还是DIE;


2、为何会选择逐片烧毁,而不是一次烧毁所有芯片,这样不是时间更短?




第一个问题:可以确定烧毁的是DIE,有一定的测试方法,当然,也可以送第三方打磨后检测,具体的测试方法因涉及商业机密,瑞耐斯暂时卖个关子。




第二个问题:所谓欲速则不达,一次烧毁所有芯片听上去似乎应该更快,但实际上很难达到理想的目的,实际的测试表明,试图一次烧毁所有芯片,采用大水漫灌的方法,一定会存在部分芯片无法烧毁的情况,有时只是第一片Flash被烧掉,后面的无法被烧掉,有时是中间的被烧掉,其他的无法被烧掉,总之,总会有漏网之鱼,或者存在大概率无法全部烧毁的情况。如果采用一定的控制程序,逐一进行烧毁,实则更加保险,笨的办法实则在工程应用中更加有效。



瑞耐斯的自毁盘是每片Flash烧5秒,然后下一片,总体时间为40秒,加按键5秒,共计45秒即可完成全部烧毁。

 








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